Fyzikální depozice z plynné fáze: Porovnání verzí

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Smazaný obsah Přidaný obsah
m Horst přesunul stránku PVD na Fyzikální depozice z plynné fáze
odkazy
Řádek 1: Řádek 1:
'''Fyzikální depozice z plynné fáze''' ({{vjazyce|en}} ''Physical Vapour Deposition'', zkratka '''PVD''') je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik [[Chemická depozice z plynné fáze|Chemické depozice]], kdy jsou reaktanty v plynné fázi).
'''Fyzikální depozice z plynné fáze''' ({{vjazyce|en}} ''Physical Vapour Deposition'', zkratka '''PVD''') je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik [[chemická depozice z plynné fáze|chemické depozice]], kdy jsou reaktanty v plynné fázi).


Mezi tyto techniky patří:
Mezi tyto techniky patří:
Řádek 8: Řádek 8:
* Naprašování
* Naprašování


Výše jmenované povlakovací procesy probíhají ve [[vakuum|vakuu]] či kontrolované atmosféře při tlacích 10e-4 až 100 Pa.
Výše jmenované povlakovací procesy probíhají ve [[vakuum|vakuu]] či kontrolované atmosféře při tlacích 10<sup>-4</sup> až 100&nbsp;[[Pascal (jednotka)|Pa]].


{{Pahýl}}
{{Pahýl}}

{{Portály|Fyzika}}


[[Kategorie:Fyzika kondenzovaného stavu]]
[[Kategorie:Fyzika kondenzovaného stavu]]

Verze z 13. 2. 2015, 18:05

Fyzikální depozice z plynné fáze (anglicky Physical Vapour Deposition, zkratka PVD) je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik chemické depozice, kdy jsou reaktanty v plynné fázi).

Mezi tyto techniky patří:

  • Vakuové napařování
  • Depozice elektronovým svazkem
  • Pulsní laserová depozice (PLD)
  • Naprašování

Výše jmenované povlakovací procesy probíhají ve vakuu či kontrolované atmosféře při tlacích 10-4 až 100 Pa.