IPC (elektronika)
| IPC – Association Connecting Electronics Industries | |
|---|---|
.svg) | |
| Zkratka | IPC |
| Vznik | 1957 |
| Účel | Sdružení organizaci vyrábějících a vyvíjejících elektroniku |
| Sídlo | Bannockburn,USA |
| Působnost | USA, Čína, Japonsko atd. |
| Oficiální web | www |
| Některá data mohou pocházet z datové položky. | |
IPC, Association Connecting Electronics Industries je nezávislá obchodní a normalizační organizace zaměřená na výrobu a vývoj elektroniky. Sdružuje významné nadnárodní organizace z této oblasti. V roce 1957 šlo zejména o desky s plošnými spoji. Později se zaměřuje na celou problematiku montážních technologií elektroniky.
Vedení IPC je v Bannokburn USA, pobočky jsou např. ve Švédsku, Belgii, Rusku, Indii, Číně atp.
Norma IPC-A-610 (Přejímka elektronických sestav) se stala celosvětově používaným dokumentem. Je závaznou rovněž v souboru norem ČSN EN IEC 61191 (Požadavky na osazené desky).
Původní název organizace z roku 1957 byl Institute of Printed Circuits, později IPC, Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.
Publikované normy IPC (příklady)[editovat | editovat zdroj]
Obecné dokumenty[editovat | editovat zdroj]
- IPC-T-50 Terms and Definitions
- IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances
- IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed Boards
- IPC-A-31 Flexible Raw Material Test Pattern
- IPC-ET-652 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
Specifikace návrhu[editovat | editovat zdroj]
- IPC-2612 Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
- IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design
- IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
- IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standards
Specifikace materiálů[editovat | editovat zdroj]
- IPC-FC-234 Pressure Sensitive Adhesives Assembly Guidelines for Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
- IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications
- IPC-4101 Laminate Prepreg Materials Standard for Printed Boards
- IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry
- IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films
- IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry
Specifikace funkčních charakteristik a přejímacích kontrol[editovat | editovat zdroj]
- IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
- IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies
- IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards
- IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
- IPC-6013 Specification for Printed Wiring, Flexible and Rigid-Flex
- IPC-6018 Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards
- IPC- 6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards
- PAS-62123 Performance Guide Manual for Single & Double Sided Flexible Printed Wiring Boards
- IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
Ohebné sestavy a materiály[editovat | editovat zdroj]
- IPC-FA-251 Assembly Guidelines for Single and Double Sided Flexible Printed Circuits
- IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
- IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
Normalizační organizace přejímající normy IPC[editovat | editovat zdroj]
- ANSI (American National Standards Institute),
- ESDA (ElectroStatic Discharge Association), EOS/ESD Association, Inc.
- JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), JEDEC Solid State Technology Association
Příklady přejímaných norem IPC[editovat | editovat zdroj]
- ANSI/IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies (Přijatelnost elektronických sestav)
- JEDEC/IPC JP002 Current tin whiskers theory and mitigation practices guideline (Současná teorie růstu cínových "vousů" (whiskers) a postupy na jejich potlačování)
- IPC/JEDEC J-STD-033D Joint IPC/JEDEC standard for handling, packaging, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface-mount devices (Manipulace, balení, zasílání a používání povrchově montovaných součástek citlivých na vlhkost a přetavení)
Reference[editovat | editovat zdroj]
V tomto článku byl použit překlad textu z článku IPC (electronics) na anglické Wikipedii.
Související články[editovat | editovat zdroj]
Externí odkazy[editovat | editovat zdroj]
- Oficiální stránky
- Aktuální stav (revizí) dokumentů vydaných IPC (https://www.ipc.org/4.0_Knowledge/4.1_Standards/revstat1.htm Document Revision Table)
- Přehled kurzů a školení poskytovaných IPC (https://smtnet.com/training IPC Training Courses and Providers)
