TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
Základní údaje
Právní forma	Ltd.
Datum založení	1987
Osud	dosud fungující
Sídlo	Hsinčhu, Tchaj-wan
Adresa sídla	Hsinchu Science Park, Tchaj-wan
Souřadnice sídla	24°46′10,41″ s. š., 121°0′43,42″ v. d.
Klíčoví lidé	Předseda a výkonný ředitel: C.C. Wei
Charakteristika firmy
Rozsah působení	výrobní továrny
Oblast činnosti	polovodiče
Produkty	křemíkové wafery
Tržní kapitalizace	306,3 mld. USD
Provozní zisk	12,7 mld. USD
Výsledek hospodaření	343,1 mld. NT$ (2017)
Zaměstnanci	více než 45000
Dceřiné společnosti	TSMC (Šanghaj, ČLR), WaferTech (USA), SSMC (Singapur)
Poznámky	NYSE kód: TSM
Identifikátory
Oficiální web	http://www.tsmc.com/
Některá data mohou pocházet z datové položky.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (tradiční čínština: 台灣積體電路製造股份有限公司; pinyin: tái wān jī tǐ dìan lù zhì zǎo gǔ fēn yǒu xìan gōng sī, zkratka TSMC), je největší světový specializovaný nezávislý výrobce polovodičových disků (tzv. waferů). Sídlí v Hsinčhu Science Park v Hsinčhu na Tchaj-wanu, s tím, že má další pobočky v Severní Americe, Evropě, Japonsku, Číně, Jižní Koreji a Indii.

Přestože nabízí různé výrobní řady, nejznámější je pro řadu logických čipů. S TSMC spolupracují světoznámí výrobci procesorů a integrovaných obvodů jako např. Apple, Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Altera,Marvell, NVIDIA. V posledních letech se významným zákazníkem stalo AMD. I výrobci čipů, kteří jisté polovodičové kapacity vlastní, část své produkce outsourcují u TSMC. V současné době je společnost technologickým leaderem v oblasti polovodičových čipů, jelikož nabízí nejpokročilejší výrobní procesy.

Výrobní procesy

TSMC nabízí široké portfolio možných výrobních procesů pro své zákazníky. Od zastaralých mikrometrových procesů až po moderní vysoce pokročilé procesy jako 7nm s technologií EUV či 5nm proces.

• • 0.13 μm (options: general-purpose (G), low-power (LP), high-performance low-voltage (LV)).
  • 90 nm (based upon 80GC from Q4/2006),
  • 65 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP), LPG).
  • 55 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP)).
  • 40 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP)).
  • 28 nm (options: high-performance (HP), high-performance mobile (HPM), high-performance computing (HPC), high-performance low-power (HPL), low-power (LP), high-performance computing Plus (HPC+), ultra-low power (ULP)) with HKMG.
  • 22 nm (options: ultra-low power (ULP), ultra-low leakage (ULL))
  • 20 nm
  • 16 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))
  • 12 nm (options: FinFET Compact (FFC), FinFET NVIDIA (FFN)), enhanced version of 16 nm process.
  • 10 nm (options: FinFET (FF))
  • 7 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), high-performance computing (HPC))
  • 6 nm (options: FinFET (FF)), enhanced version of 7 nm process.
  • 5 nm (options: FinFET (FF)).

Zisky

Následující tabulka zaznamenává roční příjmy společnosti v letech 1997-2019.

Roční příjmy v milionech NT $

1997	1998	1999	2000	2001	2002	2003	2004	2005	2006
43,927	50,422	73,067	166,189	125,881	162,301	202,997	257,213	266,565	317,407
2007	2008	2009	2010	2011	2012	2013	2014	2015	2016
322,631	333,158	295,742	419,538	427,081	506,754	597,024	762,806	843,497	947,938
2017	2018	2019
977,477	1,031,474	1,069,985

Odkazy

Reference

V tomto článku byl použit překlad textu z článku TSMC na anglické Wikipedii.

Související odkazy

• GlobalFoundries

Externí odkazy

• Oficiální stránky společnosti TSMC
• TSMC chce za rok odstartovat 10nm výrobu, předežene Intel?
• TSMC je teď největší výrobce čipů na světě. Jak velké jsou křemíkové firmy?

Autoritní data: ISNI: 0000 0004 0568 427X