TSMC
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) | |
|---|---|
 | |
| Základní údaje | |
| Právní forma | Ltd. |
| Datum založení | 1987 |
| Osud | dosud fungující |
| Zakladatel | Morris Chang |
| Sídlo | Sin-ču,  Tchaj-wan |
| Adresa sídla | Hsinchu Science Park, Tchaj-wan |
| Souřadnice sídla | 24°46′10,41″ s. š., 121°0′43,42″ v. d. |
| Klíčoví lidé | Mark Liu (předseda) C.C. Wei (prezident a CEO) |
| Charakteristika firmy | |
| Rozsah působení | výrobní továrny |
| Oblast činnosti | polovodiče |
| Produkty | křemíkové wafery |
| Obrat | ▲ 35 miliard $ (2018) |
| Provozní zisk | ▲ 12,712 miliard $ (2018) |
| Výsledek hospodaření | ▲ 11,638 miliard $ (2018) |
| Celková aktiva | ▲ 67,023 miliard $ (2018) |
| Vlastní kapitál | ▲ 52,248 miliard $ (2018) |
| Zaměstnanci | 48 752 (2018) |
| Dceřiné společnosti | TSMC PRC (Šanghaj, ČLR) WaferTech (USA) SSMC (Singapur) |
| Poznámky | NYSE kód: TSM |
| Identifikátory | |
| Oficiální web | http://www.tsmc.com/ |
| ISIN | US8740391003 |
| Některá data mohou pocházet z datové položky. | |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (znaky: 臺灣積體電路製造股份有限公司; pinyin: táiwān jītǐ dìanlù zhìzào gǔfēn yǒuxìan gōngsī, zkratka 台積電 tái jī dìan či TSMC), je největší světový specializovaný nezávislý výrobce polovodičových disků (tzv. waferů). Sídlí v Hsinchu Science Park v Sin-ču na Tchaj-wanu, s tím, že má další pobočky v Severní Americe, Evropě, Japonsku, Číně, Jižní Koreji a Indii.
Přestože nabízí různé výrobní řady, nejznámější je pro řadu logických čipů. S TSMC spolupracují světoznámí výrobci procesorů a integrovaných obvodů jako např. Apple, Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Altera,Marvell, NVIDIA. V posledních letech se významným zákazníkem stalo AMD. I výrobci čipů, kteří jisté polovodičové kapacity vlastní, část své produkce outsourcují u TSMC.[1][2] V současné době je společnost technologickým leaderem v oblasti polovodičových čipů, jelikož nabízí nejpokročilejší výrobní procesy.
Ochrana duševního vlastnictví[editovat | editovat zdroj]
Roku 2005 firma žalovala čínského výrobce čipů Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) pro krádež duševního vlastnictví a soudy jí přiznaly urovnání ve výši 175 mil. dolarů. Další žalobu na stejnou čínskou firmu řešily soudy roku 2009 a uznaly oprávněnost 61 z celkových 65 nároků. TSMC přiznaly nárok na odškodnění ve výši 200 mil. dolarů a právo na 10 % podílu z vydaných akcií SMIC. Roku 2020 obvinily USA firmu SMIC ze spolupráce s Čínskou lidovou armádou a uvalily na ni sankce.[3]
Roku 2019 soudy řešily vzájemné spory s americkou firmou GlobalFoundries, která původně žalovala TSMC pro porušení patentového práva a vzápětí byla ze strany TSMC žalována pro porušení jejích 25 patentů. V říjnu 2019 obě firmy uzavřely dohodu o vzájemném sdílení svých patentů.
Výrobní procesy[editovat | editovat zdroj]
TSMC nabízí široké portfolio možných výrobních procesů pro své zákazníky. Od zastaralých mikrometrových procesů až po moderní vysoce pokročilé procesy jako 7nm s technologií EUV či 5nm proces. Důležitou roli při výrobě čipů s velkou hustotou až 100 milionů tranzistorů na milimetr čtvereční hrají vysoce výkonné laserové zesilovače TRUMPF, produkující extrémně ultrafialové záření (EUV) pro osvěcování waferu. [4] Společnost TSMC od roku 2018 začala používat ve velkém litografii pro výrobu 7 nm (N7) čipů a zvýšila výrobní kapacitu na čtyřnásobek. V roce 2021 již bude polovina vyrobených čipů s technologií 6 nm (N6). Roku 2020 již byla zahájena sérová výroba 5 nm čipů (N5), které mají oproti N7 o 80 % vyšší denzitu, ale také o 15 % vyšší výkon, nebo 30 % nižší spotřebu.
Ve druhé polovině roku 2022 se má zahájit sériová výroba 3nm čipů. Generace N3 slibuje o 70 % vyšší denzitu a o 15 % vyšší výkon, nebo o 30 % nižší spotřebu než N5.[5]
TSMC zároveň ve spolupráci s partnery a vědeckými týmy z různých univerzit (NTU, MIT) vyvinulo jednu z klíčových technologií pro 1nm výrobu, která by mohla být zahájena kolem roku 2025.[6]
- 0.13 μm (options: general-purpose (G), low-power (LP), high-performance low-voltage (LV)).
- 90 nm (based upon 80GC from Q4/2006),
- 65 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP), LPG).
- 55 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP)).
- 40 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP)).
- 28 nm (options: high-performance (HP), high-performance mobile (HPM), high-performance computing (HPC), high-performance low-power (HPL), low-power (LP), high-performance computing Plus (HPC+), ultra-low power (ULP)) with HKMG.
- 22 nm (options: ultra-low power (ULP), ultra-low leakage (ULL))
- 20 nm
- 16 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))
- 12 nm (options: FinFET Compact (FFC), FinFET NVIDIA (FFN)), enhanced version of 16 nm process.
- 10 nm (options: FinFET (FF))
- 7 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), high-performance computing (HPC))
- 6 nm (options: FinFET (FF)), enhanced version of 7 nm process.
- 5 nm (options: FinFET (FF)).
Zisky[editovat | editovat zdroj]
Následující tabulka zaznamenává roční příjmy společnosti v letech 1997-2020.[7]
| 1997 | 1998 | 1999 | 2000 | 2001 | 2002 | 2003 | 2004 | 2005 | 2006 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 43,927 | 50,422 | 73,067 | 166,189 | 125,881 | 162,301 | 202,997 | 257,213 | 266,565 | 317,407 |
| 2007 | 2008 | 2009 | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 |
| 322,631 | 333,158 | 295,742 | 419,538 | 427,081 | 506,754 | 597,024 | 762,806 | 843,497 | 947,938 |
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | ||||||
| 977,477 | 1,031,474 | 1,069,985 | 1,339,255 |
Odkazy[editovat | editovat zdroj]
Reference[editovat | editovat zdroj]
V tomto článku byl použit překlad textu z článku TSMC na anglické Wikipedii.
- ↑ Intel Outsourcing Some Atom Manufacturing to TSMC. [Mercury News]. 2009-03-02. Dostupné online. (anglicky)
- ↑ LOUKIL, Ridha. STMicroelectronics envisage la création de deux usines de puces avec l'aide des Etats français et italien. Ousine Nouvelle. 2017-10-09. Dostupné online. (francouzsky)
- ↑ Lenka Zoulová, Čipového giganta SMIC čeká stejný osud jako Huawei, je na černé listině USA, Novinky.cz, 21.12.2020
- ↑ Výroba EUV záření pomocí vysoce výkonných CO2 laserových systémů
- ↑ Lukáš Václavík, Nové výrobní procesy jdou TSMC lépe než konkurenci. Za rok přijdou 3nm čipy, Živě, 2.6.2021
- ↑ Karel Javůrek, TSMC a vědci vyvinuli klíčovou technologii pro 1nm výrobu čipů, Živě, 21.5.2021
- ↑ TSMC. www.digitimes.com [online]. [cit. 2020-07-23]. Dostupné online.
