Fyzikální depozice z plynné fáze: Porovnání verzí

← Přejít na předchozí porovnání Přejít na další porovnání →

Smazaný obsah Přidaný obsah

V textu

Verze z 16. 3. 2014, 20:46

PVD (anglicky Physical Vapour Deposition) je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (narozdíl od technik CVD).

Mezi tyto techniky patří: - Vakuové napařování - Depozice elektronovým svazkem - Pulsní laserová depozice (PLD) - Naprašování

Proces povlakování probíhá ve vakuu či kontrolované atmosféře při tlacích 10e-4 až 100 Pa.

Pahýl

Tento článek je příliš stručný nebo postrádá důležité informace.
Pomozte Wikipedii tím, že jej vhodně rozšíříte. Nevkládejte však bez oprávnění cizí texty.

@@ Řádek 1: / Řádek 1: @@
-'''PVD''' ({{vjazyce|en}} ''Physical Vapour Deposition'') je technologie povlakování, založena na fyzikálním principu.
+'''PVD''' ({{vjazyce|en}} ''Physical Vapour Deposition'') je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (narozdíl od technik CVD).
+Mezi tyto techniky patří:
-Jedná se o odpařování nebo odprašování kovů v řízené atmosféře. Částice, které mají být nanášeny, jsou vyráženy za zdroje ({{vjazyce|en}} target) působením elektrického oblouku, plazmového výboje, laseru či elektronového paprsku nebo odpařením za zvýšené teploty. Celý proces povlakování probíhá zpravidla ve [[vakuum|vakuu]] při tlaku 0,1 až 1 Pa a při teplotě do 500 °C. Přesto, že původně byla metoda určena k povlakování řezných nástrojů z [[rychlořezná ocel|rychlořezné oceli]], jsou dnes touto metodou povlakovány i [[slinutý karbid|slinuté karbidy]] a další materiály.
+- Vakuové napařování
+- Depozice elektronovým svazkem
+- Pulsní laserová depozice (PLD)
+- Naprašování
+Proces povlakování probíhá ve [[vakuum|vakuu]] či kontrolované atmosféře při tlacích 10e-4 až 100 Pa.
 {{Pahýl}}