Socket 1366

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Skočit na: Navigace, Hledání
Socket 1366
LGA Socket 1366.jpg
Specifikace
Patice: LGA
Pouzdro: Flip-chip pin grid array
Kontaktů: 1366
Sběrnice: Intel QuickPath Interconnect
FSB: 1× to 2× Quickpath
4,8 GT/s, 6,4 GT/s
Napájení:
Procesory: Core i7 (2,66 - 3,2 GHz)


Patice 1366 (Socket 1366, Socket T, LGA 1366) je nástupcem Patice 775 v nejvyšším segmentu. Umisťuje se do ní procesor Core i7. Obsahuje 1366 kontaktů. A FSB nahrazuje nová Intel QuickPath Interconnect.

V roce 2010 by měl Intel představit do této patice Core i9 (6 jádrové CPU)