Socket 1366
Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
| Socket 1366 | ||
 |
||
| Specifikace | ||
|---|---|---|
| Patice: | LGA | |
| Pouzdro: | Flip-chip pin grid array | |
| Kontaktů: | 1366 | |
| Sběrnice: | Intel QuickPath Interconnect | |
| FSB: | 1× to 2× Quickpath 4,8 GT/s, 6,4 GT/s |
|
| Napájení: | ||
| Procesory: | Core i7 (2,66 - 3,2 GHz) | |
Patice 1366 (Socket 1366, Socket T, LGA 1366) je nástupcem Patice 775 v nejvyšším segmentu. Umisťuje se do ní procesor Core i7. Obsahuje 1366 kontaktů. A FSB nahrazuje nová Intel QuickPath Interconnect.
V roce 2010 by měl Intel představit do této patice Core i9 (6 jádrové CPU)
