Socket 1366

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Skočit na: Navigace, Hledání
Socket 1366
Socket 1366
specifikace
typ patice: LGA
pouzdro: Flip-chip pin grid array
kontaktů: 1366
sběrnice: Intel QuickPath Interconnect
propustnost: 1× až 2× Quickpath
4,8 GT/s, 6,4 GT/s
procesory: Core i7 (2,66–3,2 GHz)

Patice 1366 (Socket 1366, Socket T, LGA 1366) je nástupcem Patice 775 v nejvyšším segmentu jakož i Patice 771 v low-endu. Je určena pro procesory Core i7Xeon – ty i v dvouprocesorových (2P) konfiguracích. Obsahuje 1366 kontaktů. A FSB nahrazuje nová Intel QuickPath Interconnect. Jejími nástupci jsou patice LGA  2011LGA  1356.