Socket 1366

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Skočit na: Navigace, Hledání
Socket 1366
Socket 1366
specifikace
typ patice: LGA
pouzdro: Flip-chip pin grid array
kontaktů: 1366
sběrnice: Intel QuickPath Interconnect
propustnost: 1× to 2× Quickpath
4,8 GT/s, 6,4 GT/s
procesory: Core i7 (2,66 - 3,2 GHz)

Patice 1366 (Socket 1366, Socket T, LGA 1366) je nástupcem Patice 775 v nejvyšším segmentu. Umisťuje se do ní procesor Core i7. Obsahuje 1366 kontaktů. A FSB nahrazuje nová Intel QuickPath Interconnect.

V roce 2010 by měl Intel představit do této patice Core i9 (6 jádrové CPU)