SMT

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Skočit na: Navigace, Hledání
Součástky pro SMD montáž
SMD kondenzátory (vlevo), ve srovnání s klasickými (vpravo, tantalový a elektrolytický)
Odpájené SMD integrované obvody

SMT (anglicky surface mount technology) je postup, kdy se vývody elektronických součástek pájí přímo na povrch plošného spoje. Plošný spoj může být i vícevrstvý, pájení se provádí pouze na vnější stranu desky. Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako SMD (surface mount device). Povrchová montáž se rozšířila především díky miniaturizaci elektroniky v průběhu 80. let. V současnosti se používá v téměř každém sériově vyráběném elektronickém přístroji.

U starší technologie osazování desek s plošnými spoji byly pro součástky vrtány otvory, do kterých byly součástek osazeny a vývody byly pájeny z druhé strany.

Výhody[editovat | editovat zdroj]

  • obvod je menší a kompaktnější
  • jednodušší a levnější výroba v průmyslu, méně vrtání
  • součástky lze umístit po obou stranách desky s plošnými spoji

Nevýhody[editovat | editovat zdroj]

  • obtížnější ruční pájení jemných kontaktů (pro amatéry nebo opraváře), zejména u integrovaných obvodů, nebo u miniaturních rezistorů a kondenzátorů.
  • nevhodné pro výkonové součástky
  • horší odvod tepla