Montážní technologie elektroniky

Montážní technologie elektroniky je obor zahrnující návrh, výrobu a testování elektronických sestav, včetně požadavků a testů pro materiály a komponenty používané pro výrobu desek s plošnými spoji a elektronických sestav. Tento obor rovněž zahrnuje formáty elektronických dat a knihovny, které popisují související výrobky a procesy.

IPC

IPC (Association Connecting Electronics Industries) je dnes celosvětová organizace zaměřená na celou problematiku montážních technologií elektroniky. Původní název (1957) Institut for Printed Circuits (Institut pro plošné spoje) odpovídá tehdejšímu zaměření pouze na neosazené desky s plošnými spoji. IPC vydává mj. řadu normativních dokumentů, které jsou respektovány všemi výrobci i uživateli elektronických sestav.

IEC TC 91

Jde o technickou komisi IEC, která rovněž vydává normy, specifikace a technické zprávy pro oblast montážních technologií elektroniky. Dokumenty vydávané komisí IEC TC 91 a asociací IPC se dnes sbližují.

Etapy vývoje technologie montáže elektroniky

Etapy vývoje této technologie lze zjednodušit:

• technologie montáže do otvorů (through-hole Technology, THT) – technologie, kde připojení komponenty k vodivému obrazci se dosáhne pomocí montáže do průchozích otvorů;

• technologie povrchové montáže (surface-mounting technology, SMT) – elektrické připojení vývodů nebo zakončení komponenty k vodivému obrazci desky s plošnými spoji pájením, bez použití otvorů pro součástku'';''

• technologie embedded passive (Embedded Passive Technology, EPT) – technologie, kde pasivní komponenty jsou vytvořeny uvnitř nebo vsunuty do primárně propojeného substrátu, jako opak k umístění na povrch;

• technologie embedded PCB (Embedded PCB Technology) – technologie, kde aktivní a/nebo pasivní komponenty jsou vytvořeny uvnitř nebo vsunuty do primárně propojeného substrátu, jako opak k umístění na povrch.

Příklady komponent pro montáž a hotových sestav

• 
  Příklad součástky pro montáž do otvorů (integrovaný obvod s 8mi vývody)
• 
  Příklad součástky pro technologii povrchové motáže (pohled zespodu)
• 
  Příklady neohebných desek
• 
  Součástky pro povrchovou montáž, připravené k zapájení přetavením
• 
  Příklady zapájených součástek pro povrchovou montáž
• 
  Příklady pasivních součástek zapájených do otvorů jednovrstvé desky
• 
  Příklady aktivních a pasivních součástek zapájených do otvorů desky
• 
  Příklad sestavy: Deska z přehrávače DVD
• 
  Příklad sestavy: Generátor hodin

Odkazy

Související stránky

• Nositelná elektronika

• Osazování plošných spojů

• Pájení přetavením

• Pájení vlnou

• SMT

• Tištěná elektronika

• Technologie Embedded Passive

Literatura

• Technologie Embedded PCB ‒ Terminologie, DPS-AZ, 3/2020