IPC (elektronika)

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Skočit na navigaci Skočit na vyhledávání
IPC – Association Connecting Electronics Industries
Logo Association Connecting Electronics Industries (IPC).svg
ZkratkaIPC
Vznik1957
ÚčelSdružení organizaci vyrábějících a vyvíjejících elektroniku
SídloBannockburn,USA
PůsobnostUSA, Čína, Japonsko atd.
Oficiální webwww.ipc.org
Některá data můžou pocházet z datové položky.

IPC, Association Connecting Electronics Industries  je nezávislá obchodní a normalizační organizace zaměřená na výrobu a vývoj elektroniky. Sdružuje významné nadnárodní organizace z této oblasti. V roce 1957 šlo zejména o desky s plošnými spoji. Později se zaměřuje na celou problematiku montážních technologií elektroniky.

Vedení IPC je v Bannokburn USA, pobočky jsou např. ve Švédsku, Belgii, Rusku, Indii, Číně atp.

Norma IPC-A-610 (Přejímka elektronických sestav) se stala celosvětově používaným dokumentem. Je závaznou rovněž v souboru norem ČSN EN IEC 61191 (Požadavky na osazené desky).

Původní název organizace z roku 1957 byl Institute of Printed Circuits, později IPC, Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.

Publikované normy IPC (příklady)[editovat | editovat zdroj]

Přehled klasifikace norem IPC, viz Document Revision Table

Obecné dokumenty[editovat | editovat zdroj]

  • IPC-T-50 Terms and Definitions
  • IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances
  • IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed Boards
  • IPC-A-31 Flexible Raw Material Test Pattern
  • IPC-ET-652 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards

Specifikace návrhu[editovat | editovat zdroj]

  • IPC-2612 Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
  • IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design
  • IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
  • IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standards

Specifikace materiálů[editovat | editovat zdroj]

  • IPC-FC-234 Pressure Sensitive Adhesives Assembly Guidelines for Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
  • IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications
  • IPC-4101 Laminate Prepreg Materials Standard for Printed Boards
  • IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry
  • IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films
  • IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry

Specifikace funkčních charakteristik a přejímacích kontrol[editovat | editovat zdroj]

  • IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
  • IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies
  • IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards
  • IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
  • IPC-6013 Specification for Printed Wiring, Flexible and Rigid-Flex
  • IPC-6018 Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards
  • IPC- 6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards
  • PAS-62123 Performance Guide Manual for Single & Double Sided Flexible Printed Wiring Boards
  • IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards

Ohebné sestavy a materiály[editovat | editovat zdroj]

  • IPC-FA-251 Assembly Guidelines for Single and Double Sided Flexible Printed Circuits
  • IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
  • IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films

Normalizační organizace přejímající normy IPC[editovat | editovat zdroj]

  • ANSI (American National Standards Institute),
  • ESDA (ElectroStatic Discharge Association), EOS/ESD Association, Inc.
  • JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), JEDEC Solid State Technology Association

Příklady přejímaných norem IPC[editovat | editovat zdroj]

  • ANSI/IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies (Přijatelnost elektronických sestav)
  • JEDEC/IPC JP002 Current tin whiskers theory and mitigation practices guideline (Současná teorie růstu cínových "vousů" (whiskers) a postupy na jejich potlačování)
  • IPC/JEDEC J-STD-033D Joint IPC/JEDEC standard for handling, packaging, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface-mount devices (Manipulace, balení, zasílání a používání povrchově montovaných součástek citlivých na vlhkost a přetavení)

Reference[editovat | editovat zdroj]

V tomto článku byl použit překlad textu z článku IPC (electronics) na anglické Wikipedii.

Související články[editovat | editovat zdroj]

Externí odkazy[editovat | editovat zdroj]