Přeskočit na obsah
Hlavní menu
Hlavní menu
přesunout do postranního panelu
skrýt
Navigace
Hlavní strana
Nápověda
Potřebuji pomoc
Nejlepší články
Náhodný článek
Poslední změny
Komunitní portál
Pod lípou
Podpořte Wikipedii
Hledání
Hledat
Vytvoření účtu
Přihlášení
Osobní nástroje
Vytvoření účtu
Přihlášení
Stránky pro odhlášené editory
dozvědět se více
Příspěvky
Diskuse
Wikipedie
:
Obrázek týdne/2023/19
Přidat jazyky
Přidat odkazy
Stránka projektu
Diskuse
čeština
Číst
Editovat
Editovat zdroj
Zobrazit historii
Nástroje
Nástroje
přesunout do postranního panelu
skrýt
Akce
Číst
Editovat
Editovat zdroj
Zobrazit historii
Obecné
Odkazuje sem
Související změny
Načíst soubor
Speciální stránky
Trvalý odkaz
Informace o stránce
Získat zkrácené URL
Stáhnout QR kód
Tisk/export
Vytvořit knihu
Stáhnout jako PDF
Verze k tisku
Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
<
Wikipedie:Obrázek týdne
|
2023
Bondování
čipu
v
integrovaném obvodu
mezifrekvenčního zesilovače
a
demodulátoru
07R01
Přepnout omezenou šířku obsahu
