Čip

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Skočit na navigaci Skočit na vyhledávání
Další významy jsou uvedeny na stránce Čip (rozcestník).
Zvětšený pohled na čip integrovaného obvodu používaného v mobilních komunikačních zařízeních

Čip, anglicky die, množné číslo dice, dies, die[1][2] integrovaného obvodu je destička polovodičového materiálu, na které je vytvořen určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném waferu monokrystalického křemíku (anglicky electronic-grade silicon, EGS) nebo jiného polovodiče (např. GaAs) procesy, které vycházejí z fotolitografie. Wafer je pak rozřezán na mnoho kusů, z nichž každý obsahuje jednu kopii obvodu. Každý z těchto kusů se nazývá čip. Pro jednoduchou a bezpečnou manipulaci a zapojení na desku plošných spojů se čipy obvykle zapouzdřují do různých typů pouzder.

Největšími světovými výrobci čipů jsou (2021) americký Intel, jihokorejský Samsung a tchajwanská společnost TSMC. K dalším významným producentům patří jihokorejský SK Hynix a americké firmy Micron, Qualcomm, Broadcom či NVIDIA. Největším evropským výrobcem je německá společnost Infineon.[3][4]

Výrobní proces[editovat | editovat zdroj]

Podrobnější informace naleznete v článku Výroba polovodičů.

Základním materiálem většiny čipů je křemík a používán pro integrované obvody. Proces začíná výrobou monokrystalických křemíkových ingotů. Tyto ingoty jsou pak nařezány na kotouče s průměrem až 300 mm[5] nazývané wafery, které se leští do zrcadlového lesku a pak jsou na nich pomocí fotolitografických postupů skládajících se z mnoha kroků vytvořeny desítky až stovky čipů obsahující od jednoho po miliony tranzistorů a další součástek, které jsou propojeny s kovovými propojovacími vrstvami. Takto vyrobené wafery jsou následně otestovány a nařezány na jednotlivé čipy, které jsou znovu otestovány, aby se odhalily vadné čipy. Funkční čipy jsou pak opatřeny vývody a zapouzdřeny a hotové integrované obvody jsou připravené pro dodávku.

Použítí[editovat | editovat zdroj]

Polovodičové čipy jsou základem mnoha typů obvodů. K nejznámějším použitím čipů v integrovaných obvodech patří procesory (CPU). Velikost tranzistorů na čipu se díky pokrokům moderní technologie zmenšovala exponenciálně, což popisuje Moorův zákon. Kromě procesorů a dalších součástek počítačů se čipy používají ve světelných zdrojích LED i ve výkonové elektronice.

Obrázky[editovat | editovat zdroj]

Odkazy[editovat | editovat zdroj]

Reference[editovat | editovat zdroj]

V tomto článku byl použit překlad textu z článku Die (integrated circuit) na anglické Wikipedii.

  1. John E. Ayers, 2004. Digital Integrated Circuits. [s.l.]: CRC Press. Dostupné v archivu pořízeném z originálu dne 2017-01-31. ISBN 0-8493-1951-X. 
  2. Robert Allen Meyers, 2000. Encyclopedia of Physical Science and Technology. [s.l.]: Academic Press. Dostupné v archivu pořízeném z originálu dne 2017-01-31. ISBN 0-12-226930-6. 
  3. OLŠAN, Jan. Nový žebříček výrobců čipů: Intel (zatím?) první, Nvidia 8., AMD skočilo z 18. na 11. místo. CNews.cz [online]. 2021-05-31 [cit. 2021-08-02]. Dostupné online. 
  4. JAVŮREK, Karel; POLESNÝ, David. 10 největších výrobců čipů na světě: Čínskou firmu mezi nimi nenajdete. Živě.cz [online]. 2019-08-11 [cit. 2021-08-02]. Dostupné online. 
  5. From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations [online]. Dostupné online. 

Související články[editovat | editovat zdroj]

Externí odkazy[editovat | editovat zdroj]