Fyzikální depozice z plynné fáze: Porovnání verzí

← Přejít na předchozí porovnání Přejít na další porovnání →

Smazaný obsah Přidaný obsah

V textu

Verze z 16. 3. 2014, 20:48

PVD (anglicky Physical Vapour Deposition) je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik CVD).

Mezi tyto techniky patří:

- Vakuové napařování

- Depozice elektronovým svazkem

- Pulsní laserová depozice (PLD)

- Naprašování

Výše jmenované povlakovací procesy probíhají ve vakuu či kontrolované atmosféře při tlacích 10e-4 až 100 Pa.

Pahýl

Tento článek je příliš stručný nebo postrádá důležité informace.
Pomozte Wikipedii tím, že jej vhodně rozšíříte. Nevkládejte však bez oprávnění cizí texty.

@@ Řádek 11: / Řádek 11: @@
 - Naprašování
-Proces povlakování probíhá ve [[vakuum|vakuu]] či kontrolované atmosféře při tlacích 10e-4 až 100 Pa.
+Výše jmenované povlakovací procesy probíhají ve [[vakuum|vakuu]] či kontrolované atmosféře při tlacích 10e-4 až 100 Pa.
 {{Pahýl}}