Fyzikální depozice z plynné fáze: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
Mírné rozšíření (na seriozní úpravu není čas :o/ ) |
Bez shrnutí editace |
||
| Řádek 1: | Řádek 1: | ||
'''PVD''' ({{vjazyce|en}} ''Physical Vapour Deposition'') je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu ( |
'''PVD''' ({{vjazyce|en}} ''Physical Vapour Deposition'') je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik CVD). |
||
Mezi tyto techniky patří: |
Mezi tyto techniky patří: |
||
- Vakuové napařování |
- Vakuové napařování |
||
- Depozice elektronovým svazkem |
- Depozice elektronovým svazkem |
||
- Pulsní laserová depozice (PLD) |
- Pulsní laserová depozice (PLD) |
||
- Naprašování |
- Naprašování |
||
Verze z 16. 3. 2014, 20:47
PVD (anglicky Physical Vapour Deposition) je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik CVD).
Mezi tyto techniky patří:
- Vakuové napařování
- Depozice elektronovým svazkem
- Pulsní laserová depozice (PLD)
- Naprašování
Proces povlakování probíhá ve vakuu či kontrolované atmosféře při tlacích 10e-4 až 100 Pa.
