Fyzikální depozice z plynné fáze: Porovnání verzí

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Smazaný obsah Přidaný obsah
JAnDbot (diskuse | příspěvky)
m {{Commonscat}}; kosmetické úpravy
JAnDbot (diskuse | příspěvky)
m {{Autoritní data}}; formát zápisu šablon
 
Řádek 1: Řádek 1:
'''Fyzikální depozice z plynné fáze''' ({{vjazyce|en}} ''Physical Vapour Deposition'', zkratka '''PVD''') je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik [[chemická depozice z plynné fáze|chemické depozice]], kdy jsou reaktanty v plynné fázi).
'''Fyzikální depozice z plynné fáze''' ({{Vjazyce|en}} ''Physical Vapour Deposition'', zkratka '''PVD''') je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik [[chemická depozice z plynné fáze|chemické depozice]], kdy jsou reaktanty v plynné fázi).


Mezi tyto techniky patří:
Mezi tyto techniky patří:
Řádek 14: Řádek 14:


{{Pahýl}}
{{Pahýl}}
{{Autoritní data}}


{{Portály|Fyzika}}
{{Portály|Fyzika}}

Aktuální verze z 6. 8. 2021, 13:26

Fyzikální depozice z plynné fáze (anglicky Physical Vapour Deposition, zkratka PVD) je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik chemické depozice, kdy jsou reaktanty v plynné fázi).

Mezi tyto techniky patří:

  • Vakuové napařování
  • Depozice elektronovým svazkem
  • Pulsní laserová depozice (PLD)
  • Naprašování

Výše jmenované povlakovací procesy probíhají ve vakuu či kontrolované atmosféře při tlacích 10−4 až 100 Pa.

Externí odkazy[editovat | editovat zdroj]