Thermal Design Power: Porovnání verzí

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Smazaný obsah Přidaný obsah
Řádek 6: Řádek 6:


== Definice a problémy ==
== Definice a problémy ==
TDP typicky není úplně maximální výkon daného čipu (který může být dosažen pomocí tzv. [[power vir|power viru]], což je typ [[vir|viru]], který se snaží procesor zatížit instrukcemi, které potřebují nejvíce energie{{fakt?}}), ale výkon, který může být dosažen pomocí standardních aplikací. Maximální výkon se od udávaného může lišit typ od typu a výrobce od výrobce, protože každý si vykládá definici TDP po svém.
TDP typicky není úplně maximální výkon daného čipu (který může být dosažen pomocí tzv. [[power vir|power viru]], což je typ [[počítačový vir|viru]], který se snaží procesor zatížit instrukcemi, které potřebují nejvíce energie{{fakt?}}), ale výkon, který může být dosažen pomocí standardních aplikací. Maximální výkon se od udávaného může lišit typ od typu a výrobce od výrobce, protože každý si vykládá definici TDP po svém.


=== Definice AMD{{fakt?}} ===
=== Definice AMD{{fakt?}} ===

Verze z 16. 2. 2012, 17:21

Thermal Design Power (TDP), lze přeložit jako Navržený tepelný výkon. Tato hodnota představuje nejvyšší možný tepelný výkon, který musí chlazení počítače (CPU, GPU či jiné součástky) umět odvést.

Příklad

Kupříkladu chlazení CPU v notebooku může být navrženo na TDP = 20 W, to znamená, že dokáže odvést do okolního prostředí 20 W tepelné energie (ať již pomocí ventilátoru, pasivního vyzařování, přirozeného proudění vzduchu či všemi metodami naráz) a při tom teplota nepřesáhne kritické hodnoty specifikované pro konkrétní součástku (CPU, GPU, ...) výrobcem.

Definice a problémy

TDP typicky není úplně maximální výkon daného čipu (který může být dosažen pomocí tzv. power viru, což je typ viru, který se snaží procesor zatížit instrukcemi, které potřebují nejvíce energie[[[Wikipedie:Ověřitelnost|<span class="doplnte-zdroj" title="Je potřeba doložit zdroj předchozího tvrzení, označeno Chyba: neplatný čas">zdroj⁠?]]]), ale výkon, který může být dosažen pomocí standardních aplikací. Maximální výkon se od udávaného může lišit typ od typu a výrobce od výrobce, protože každý si vykládá definici TDP po svém.

Definice AMD[[[Wikipedie:Ověřitelnost|<span class="doplnte-zdroj" title="Je potřeba doložit zdroj předchozího tvrzení, označeno Chyba: neplatný čas">zdroj⁠?]]]

Ku příkladu definice AMD říká: TDP je maximální proud, který CPU může odebírat na továrním napětí a frekvenci v nejhorších tepelných podmínkách.

Definice Intel[[[Wikipedie:Ověřitelnost|<span class="doplnte-zdroj" title="Je potřeba doložit zdroj předchozího tvrzení, označeno Chyba: neplatný čas">zdroj⁠?]]]

Ovšem Intel má jinou definici:

Z datasheetu CPU s jádrem Northwood: Číslo v tomto sloupci odráží doporučený bod a nesvědčí o maximálním výkonu, který může procesor vyzářit za nejhorších podmínek.

Pro jádra Prescott má ještě jiné vysvětlení: TDP by mělo být použito jako cíl pro návrh chlazení pro daný CPU. TDP není maximální tepelný výkon, který může CPU vyzářit.

Závěr

TDP může být použito pro přibližné stanovení představy o tepelném výkonu daného čipu. Porovnávat například procesory AMD a Intel (nebo dokonce jiné série čipů od stejné firmy) pomocí TDP není možné z důvodu různého výkladu TDP obou firem. TDP také nic neříká o spotřebě procesoru při nízké zátěži (kancelářská práce, ...) která je například u notebooků mnohem důležitější než spotřeba při plné zátěži. (Výpočetně náročné úlohy se dělají "na zásuvku", v "terénu" se spíše zajímáme o výdrž při psaní v textovém procesoru, čtení e-mailů a prohlížení webových stránek.)