Microvia spoj: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
pridana kategorie |
|||
Řádek 10: | Řádek 10: | ||
* [[abraze]] (obdoba pískování) |
* [[abraze]] (obdoba pískování) |
||
Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepícího listu |
Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepícího listu – tzv. [[Prepreg|prepregu]]. Do děr se vnese vodivá pasta a z obou stran se nalaminuje tenká [[Měď|měděná]] fólie. Na fólii se vytvoří vodivý motiv (např. zakrytím požadovaného motivu fotorezistem a odleptáním okolní mědi) a proces se opakuje přiložením další vrstvy prepregu s připravenými otvory. |
||
== |
== Typy spojů microvia == |
||
* '''I''' |
* '''I''' – jádro Twin 6 - jednostranná montáž |
||
* '''IIA''' |
* '''IIA''' – jádro Twin 6 - dvoustranná montáž |
||
* '''IIB''' |
* '''IIB''' – pružné spojení dvou spojů microvia typu I |
||
* '''IIIA''' |
* '''IIIA''' – pevné jádro – jednostranná montáž |
||
* '''IIIB''' |
* '''IIIB''' – pevné jádro spojené se spojem microvia typu I |
||
* '''IVA''' |
* '''IVA''' – pevné jádro – jednostranná montáž |
||
* '''IVB''' |
* '''IVB''' – pevné jádro spojeno mezi dvěma spoji microvia typu I |
||
==Související odkazy== |
== Související odkazy == |
||
* [[Plošný spoj]] |
* [[Plošný spoj]] |
||
* [[Integrovaný obvod]] |
* [[Integrovaný obvod]] |
||
* [[Multiwire]] |
* [[Multiwire]] |
||
[[Kategorie: |
[[Kategorie:Elektronika]] |
Verze z 25. 1. 2013, 22:17
Microvia je druh mnohavrstvého plošného spoje, který k propojení jednotlivých vodivých vrstev využívá skryté, slepé a průběžné otvory užší než 150µm. K dosažení vodivého spojení mezi motivy různých vrstev jsou otvory buď pokovené, nebo je do nich během výroby vetřena vodivá pasta. Miniaturní otvory jsou realizovány různými technologiemi:
- vrtání
- ražení (lisování)
- fotolitograficky
- laser
- plazmové leptání
- chemické leptání
- abraze (obdoba pískování)
Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepícího listu – tzv. prepregu. Do děr se vnese vodivá pasta a z obou stran se nalaminuje tenká měděná fólie. Na fólii se vytvoří vodivý motiv (např. zakrytím požadovaného motivu fotorezistem a odleptáním okolní mědi) a proces se opakuje přiložením další vrstvy prepregu s připravenými otvory.
Typy spojů microvia
- I – jádro Twin 6 - jednostranná montáž
- IIA – jádro Twin 6 - dvoustranná montáž
- IIB – pružné spojení dvou spojů microvia typu I
- IIIA – pevné jádro – jednostranná montáž
- IIIB – pevné jádro spojené se spojem microvia typu I
- IVA – pevné jádro – jednostranná montáž
- IVB – pevné jádro spojeno mezi dvěma spoji microvia typu I