Microvia spoj: Porovnání verzí
Smazaný obsah Přidaný obsah
→Související odkazy: pridan souvisejici odkaz multiwire |
pridana kategorie |
||
Řádek 25: | Řádek 25: | ||
* [[Integrovaný obvod]] |
* [[Integrovaný obvod]] |
||
* [[Multiwire]] |
* [[Multiwire]] |
||
[[Kategorie:elektronika]] |
Verze z 19. 1. 2013, 20:33
Microvia je druh mnohavrstvého plošného spoje, který k propojení jednotlivých vodivých vrstev využívá skryté, slepé a průběžné otvory užší než 150µm. K dosažení vodivého spojení mezi motivy různých vrstev jsou otvory buď pokovené, nebo je do nich během výroby vetřena vodivá pasta. Miniaturní otvory jsou realizovány různými technologiemi:
- vrtání
- ražení (lisování)
- fotolitograficky
- laser
- plazmové leptání
- chemické leptání
- abraze (obdoba pískování)
Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepícího listu - tzv. prepregu. Do děr se vnese vodivá pasta a z obou stran se nalaminuje tenká měděná fólie. Na fólii se vytvoří vodivý motiv (např. zakrytím požadovaného motivu fotorezistem a odleptáním okolní mědi) a proces se opakuje přiložením další vrstvy prepregu s připravenými otvory.
Typy spojů microvia
- I - jádro Twin 6 - jednostranná montáž
- IIA - jádro Twin 6 - dvoustranná montáž
- IIB - pružné spojení dvou spojů microvia typu I
- IIIA - pevné jádro - jednostranná montáž
- IIIB - pevné jádro spojené se spojem microvia typu I
- IVA - pevné jádro - jednostranná montáž
- IVB - pevné jádro spojeno mezi dvěma spoji microvia typu I