Fyzikální depozice z plynné fáze: Porovnání verzí

Skočit na navigaci Skočit na vyhledávání
Mírné rozšíření (na seriozní úpravu není čas :o/ )
m (+text, +kategorie)
(Mírné rozšíření (na seriozní úpravu není čas :o/ ))
'''PVD''' ({{vjazyce|en}} ''Physical Vapour Deposition'') je technologieoznačení povlakovánískupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, založenaže se zpravidla vychází z pevného substrátu (narozdíl naod fyzikálnímtechnik principuCVD).
 
Mezi tyto techniky patří:
Jedná se o odpařování nebo odprašování kovů v řízené atmosféře. Částice, které mají být nanášeny, jsou vyráženy za zdroje ({{vjazyce|en}} target) působením elektrického oblouku, plazmového výboje, laseru či elektronového paprsku nebo odpařením za zvýšené teploty. Celý proces povlakování probíhá zpravidla ve [[vakuum|vakuu]] při tlaku 0,1 až 1 Pa a při teplotě do 500 °C. Přesto, že původně byla metoda určena k povlakování řezných nástrojů z [[rychlořezná ocel|rychlořezné oceli]], jsou dnes touto metodou povlakovány i [[slinutý karbid|slinuté karbidy]] a další materiály.
- Vakuové napařování
- Depozice elektronovým svazkem
- Pulsní laserová depozice (PLD)
- Naprašování
 
Proces povlakování probíhá ve [[vakuum|vakuu]] či kontrolované atmosféře při tlacích 10e-4 až 100 Pa.
 
{{Pahýl}}
Neregistrovaný uživatel

Navigační menu