SMT

Z Wikipedie, otevřené encyklopedie

SMT (čili surface mount technology) je postup, kdy se vývody součástek pájí přímo na povrch plošného spoje. U starší technologie se vývody součástek protáhnou dírkou a pájí se z druhé strany. Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako SMD (surface mount device). Povrchová montáž se rozšířila především díky miniaturizaci elektroniky v průběhu 80. let. V současnosti se používá v téměř každém sériově vyráběném elektronickém přístroji.

Výhody:

• obvod je menší a kompaktnější
• jednodušší a levnější výroba v průmyslu, méně vrtání
• součátky lze umístit po obou stranách obvodu

Nevýhody:

• obtížnější ruční pájení jemných kontaktů (pro amatéry nebo opraváře), zejména u integrovaných obvodů
• nižší mechanická odolnost

Tento článek o elektronice je příliš stručný nebo neobsahuje důležité informace. Pomozte Wikipedii tím, že jej vhodně rozšíříte.